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技術(shù)成果
Technical achievements
液態(tài)金屬低溫環(huán)保焊料
- 分類：技術(shù)成果
- 發(fā)布時(shí)間：2022-07-22 09:49:08
概要:熔點(diǎn)低于130℃，與銅、鎳基材潤(rùn)濕性良好，具有較好的延展性和耐熱疲勞性，釬焊溫度低，無(wú)毒環(huán)保，焊接過(guò)程對(duì)電子元器件無(wú)損傷，焊點(diǎn)飽滿、牢固。主要應(yīng)用干低溫焊接工藝和需要低熱阻的場(chǎng)合。
詳情
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
熔點(diǎn)低于130℃，與銅、鎳基材潤(rùn)濕性良好，具有較好的延展性和耐熱疲勞性，釬焊溫度低，無(wú)毒環(huán)保，焊接過(guò)程對(duì)電子元器件無(wú)損傷，焊點(diǎn)飽滿、牢固。主要應(yīng)用干低溫焊接工藝和需要低熱阻的場(chǎng)合。
磁性焊料可以通過(guò)交變磁場(chǎng)三維控制焊接，并有選擇地加熱這種焊料，只使這種焊料本身熔化,而周圍的材料可以處在安全的溫度;此外，可以用外加磁場(chǎng)控制進(jìn)行遠(yuǎn)程焊接，進(jìn)入難以到達(dá)的部位;還可應(yīng)用于半導(dǎo)體制備工藝中。
預(yù)成型焊片是已經(jīng)做成精密成型的焊錫，適用于小公差的大量制造過(guò)程。預(yù)成型焊片是PCB組裝、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著和電子組件裝配等應(yīng)用的理想解決方案，特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術(shù)。
使用場(chǎng)景
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